因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高，比如防震。一臺(tái)蘋(píng)果手機(jī)在兩米百高的地方落地質(zhì)量完好，開(kāi)機(jī)可以正常運(yùn)...

工藝步驟：烘烤——預(yù)熱——點(diǎn)膠——固化——檢驗(yàn)。