underfill膠水的作用是什么？

Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

加固與保護(hù)

加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達(dá)到80%以上，甚至可達(dá)95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。這對(duì)于提升芯片的抗振動(dòng)、抗沖擊能力尤為關(guān)鍵。

保護(hù)電路：Underfill膠水不僅能加固芯片連接，還能對(duì)底部的電路部分進(jìn)行充分的電性能保護(hù)，起到防水、防塵、防腐蝕（三防）的作用，提高電子產(chǎn)品的整體可靠性。

緩解應(yīng)力集中

降低熱應(yīng)力：在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，Underfill膠水用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問題。通過選擇CTE接近PCB或其他基板材料的Underfill膠水，可以顯著降低額外的熱應(yīng)力干擾，從而保護(hù)芯片不受熱應(yīng)力的損害。

提高封裝可靠性：Underfill膠水的使用有助于提升器件封裝的可靠性，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。

工藝優(yōu)勢(shì)

快速固化：Underfill膠水是一種快速固化的改性環(huán)氧膠黏劑，在加熱條件下可以迅速固化，一般固化溫度在100℃-150℃,  10-20分鐘之間。這使得生產(chǎn)效率大幅提高，有助于降低時(shí)間成本。

易于操作與維修：Underfill膠水具有良好的工藝操作性，易于在生產(chǎn)線上實(shí)施。同時(shí)，其優(yōu)異的翻修性能也使得后續(xù)的維修工作更加便捷。

提升產(chǎn)品性能

抗跌落性能：Underfill膠水能夠顯著增強(qiáng)封裝芯片和PCBA之間的抗跌落性能，使電子產(chǎn)品在意外跌落時(shí)能夠更好地保護(hù)內(nèi)部芯片不受損壞。

電氣性能：在倒裝芯片封裝中，Underfill膠水有助于實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的密集互連，提高電氣性能和熱性能。

總之，Underfill膠水在電子封裝工藝中具有加固保護(hù)、緩解應(yīng)力集中、提升工藝效率和產(chǎn)品性能等多重作用。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，Underfill膠水的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛。