芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據(jù)不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導體設(shè)備和被動組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，后者則是在半導體芯片表面上的集成電路。

隨著電氣化和智能化的發(fā)展，中國電子市場也正面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品性能的不斷提升不僅意味著更加先進的芯片設(shè)計，也意味著更先進的制造，封裝工藝，其中也對芯片粘接膠提出了更高的要求。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用的膠水統(tǒng)稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。

電子芯片膠起到的作用比較多，比如BGA芯片底部填充膠，芯片封裝圍堰填充膠,低溫模組黑膠，三防膠/三防漆等等，下面就逐個為大家進行介紹!

首先是：BGA芯片底部填充膠，

什么是底部填充膠？簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

漢思自主研發(fā)生產(chǎn)的底部填充膠HS700系列可以代替國外品牌.

什么是芯片封裝圍堰填充膠?

 芯片封裝圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩(wěn)定性，從而應(yīng)對對不同的應(yīng)用場景.應(yīng)用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護芯片及金線的封裝膠，典型封裝應(yīng)用：主要應(yīng)用在焊接導線后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結(jié)及包封。 

什么是低溫模組黑膠？

低溫模組黑膠也稱為低溫黑膠是一種單組份低溫熱快速固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內(nèi)，在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性。適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，芯片模組粘接固定，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件。

什么是三防膠/三防漆？

三防是指哪三防？

第一防是指防潮, 第二防是指防霉,第三防是指防鹽霧。

三防膠/三防漆可廣泛用作印刷線路板PCB、整機以及電子模塊的絕緣、耐候保護涂層或粘結(jié)劑，具有防潮、防腐蝕、絕緣、抗沖擊等優(yōu)異性能。特別是在頻率變化較大的情況下，電性能指標基本保持不變。可快速固化，其固化后成一層保護膜,固化后的涂料具有良好的絕緣性、粘接性和密封性。

漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。專注于新能源汽車電子、半導體芯片、消費類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。可為客戶提供個性化產(chǎn)品定制。