無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應(yīng)用趨勢概覽：隨著科技的飛速發(fā)展，無人機已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)...

PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板...

漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多...

集成電路為什么要封膠？集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素損害：集成電路在工作過程中可能...

PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水，它用于保護焊...

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特...