平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶...

無人機控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)航空電子設備、自動控制設備、無人駕駛航空器、無線電數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)、電子元器件，其...

電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景臺式電腦主機03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項目，希...

智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景運動手表/運動手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和...

車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結構粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景安防攝像頭/清潔工程車視線盲區(qū)攝像頭/泥頭車視線盲區(qū)攝像頭...

藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景無線藍牙耳機/運動藍牙耳機03.用膠需求芯片填充包封方案為了實...