無人機(jī)控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶是生產(chǎn)航空電子設(shè)備、自動控制設(shè)備、無人駕駛航空器、無線電數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)、電子元器件，其中航空電子設(shè)備無人機(jī)用到我漢思公司的底部填充膠水，

客戶產(chǎn)品為無人機(jī)控制板

用膠產(chǎn)品部位：

無人機(jī)控制板PCB板上有兩個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充加固保護(hù)。

客戶需要解決的問題：

客戶產(chǎn)品做跌落測試時(shí)功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，錫球0.25mm

固化方式：接受150度加熱固化

顏色：黑色

用膠目的：填充加固保護(hù)，抗震動，適應(yīng)冷熱環(huán)境沖擊。

客戶對膠水測試要求：

1，高低溫可靠性測試

2，做跌落測試后芯片不脫焊。

3，其他相關(guān)可靠性測試。

漢思新材料推薦用膠：

拜訪客戶，產(chǎn)品主要是無人機(jī)控制板，出口為主，了解到BGA點(diǎn)底部填充膠的工藝，想在公司產(chǎn)品中進(jìn)行試驗(yàn)測試，已同客戶講解底部填充膠的生產(chǎn)工藝流程,目前已推薦使用漢思HS710底部填充膠點(diǎn)膠10多個(gè)產(chǎn)品加熱固化，然后通過了產(chǎn)品的高低溫可靠性測試。客戶后續(xù)會做批量生產(chǎn)