電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思核心優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧...

無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片...

精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測器/海洋圖表...

芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹...

今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結(jié)構(gòu)膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，...

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶。生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。