BGA芯片底填膠如何去除？

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項：

一、準備工具和材料

熱風槍或紅外加熱器

楔形木棍（或牙簽、鑷子）

平頭鏟形烙鐵頭或鏟形刮刀

棉簽

丙酮溶液（或其他合適的清洗劑）

助焊劑（可選）

烙鐵和吸錫槍（用于清除焊錫）

防護裝備（如手套和護目鏡）

二、去除底填膠的步驟

預熱：

將BGA芯片的底部和頂部位置預熱，加熱到200~300°C，使焊料開始融化。預熱時間根據(jù)具體情況而定，一般建議1分鐘左右。

軟化底填膠：

使用熱風槍或紅外加熱器對準BGA芯片，均勻加熱以軟化底填膠。溫度設置在150-200°C之間，持續(xù)加熱10多分鐘。注意保持適當?shù)木嚯x，避免過熱造成其他組件損壞。

移除BGA芯片：

在底填膠軟化后，使用鑷子小心地翹起芯片。如果遇到阻力，可以適當加熱，但要小心不要損壞周圍元件。

如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕地撬動BGA四周，使其松動，然后取出。

清除底填膠殘留：

將PCB板移至較低溫度（如80~120°C）的加熱臺上，用刮刀或鏟形烙鐵頭除掉固化的底填膠殘留物。

也可以使用棉簽沾取丙酮溶液或其他合適的清洗劑，清洗改修部位的基板表面和BGA芯片。重復清洗，直至基板清潔。

清除焊錫殘留（如有必要）：

使用烙鐵和吸錫槍清除基板上殘留的焊錫。注意不要損壞焊盤。

三、注意事項

安全防護：

在操作過程中，務必穿戴好防護裝備，如手套和護目鏡，避免在操作中受傷。

溫度控制：

加熱時要控制好溫度和時間，避免過熱造成其他組件損壞或底填膠碳化。

精細操作：

在移除BGA芯片和清除底填膠殘留時，要小心謹慎，避免損壞周圍元件和焊盤。

清洗劑選擇：

選擇合適的清洗劑，避免使用可能對PCB板造成損害的溶劑。

及時修復：

在成功拆卸和清理后，檢查PCB上的焊盤和其他電路是否完好。如有損壞，要及時進行修復。

通過以上步驟和注意事項，可以有效地去除BGA芯片的底填膠，為后續(xù)的維修或更換芯片提供便利。

文章來源：漢思新材料