嵌入式計算機控制系統 模塊bga芯片圍堰填充膠應用由漢思新材料提供

客戶是一家專注于嵌入式計算機系統的研發(fā)、生產與銷售的公司。

產品包括：鐵路通信和控制設備、工業(yè)控制設備；嵌入式計算機產品及應用；自動測試系統、控制系統、定位定向設備、手持計算機等產品；軌道交通安全計算機控制系統；水利電力自動化測控系統；超聲波測流系統等。其中生產嵌入式計算機控制系統 模塊用到漢思新材料的芯片圍堰填充膠。

客戶產品：嵌入式計算機控制系統 模塊

客戶產品用膠部位：

嵌入式計算機控制系統 模塊bga芯片周邊需要圍堰填充膠點膠保護,主要是抗震動。

對膠水及測試要求：

1，芯片周邊點膠，粘度要大一點的。

2，粘接力要強，需要做震動和跌落測試.

3，耐溫120度，需要做高溫高濕測試。

漢思新材料推薦用膠：HS730

漢思推薦客戶使用HS730芯片圍堰填充膠,漢思芯片圍堰填充膠是一款單組份、高粘度、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，耐氣候老化等特點,將芯片加固到PCB上，具有較強的抗震動能力、抗撞擊、抗跌落等機械應力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產品的可靠性.