人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

方案提供者：漢思新材料

人工智能機器人的應用背景

隨著科技的進步與人工智能技術的發(fā)展，曾經僅存在于科幻作品中的機器人已逐漸走進我們的日常生活。從教育到醫(yī)療，從制造業(yè)到家居服務，如掃地、寵物陪伴、兒童監(jiān)護等，人工智能機器人的身影無處不在。為了確保這些機器人能在各種環(huán)境下穩(wěn)定運行，電子膠成為了提高機器人內部電子元件耐用性和可靠性的關鍵材料之一。

客戶產品介紹

產品名稱：人工智能機器人關節(jié)控制板

結構特點：該控制板用于機器人關節(jié)，因長期工作可能導致芯片接觸不良的問題。因此，需要對PCB板上的BGA芯片進行底部填充處理，以增強芯片的固定效果，提升整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

用膠需求與測試標準

針對上述應用，客戶提出了以下用膠需求及測試條件：

1. 膠水需支持固化后的返修操作；

2. 能夠通過抗沖擊可靠性測試；

3. 具備優(yōu)良的耐高低溫和濕度環(huán)境性能，確保在極端條件下也能保持良好的性能。

漢思新材料解決方案 

推薦產品：HS709底部填充膠

產品特性：HS709是一款由漢思新材料自主研發(fā)的快速固化低鹵素環(huán)氧膠，專為CSP（FBGA）BGA芯片設計，支持固化后的返修。它具有較低的粘度，能夠迅速流入芯片與基板之間的微小間隙中，完成有效的底部填充。固化后的膠體不僅提供了強大的機械支撐力，還展現了卓越的耐溫性能，適用溫度范圍從-55°C至200°C以上。

優(yōu)勢亮點：

  - 快速固化，提高生產效率；

  - 優(yōu)秀的耐環(huán)境性能，適應多種工作場景；

  - 支持返修，降低維護成本；

  - 高可靠性，延長產品使用壽命。

漢思新材料致力于為客戶提供高效、可靠的工業(yè)電子膠粘劑解決方案，助力人工智能機器人等高科技產品實現更高水平的技術革新。